如果說2019年是5G的元年，那2020年將是5G全面爆發(fā)的一年，隨著5G時代的到來，市場對超高清4K、8K的大尺寸顯示應用有迫切的需求，LED向微小間距顯示發(fā)展已是必然趨勢。COB技術憑借性能優(yōu)勢持續(xù)升溫，該技術發(fā)展對行業(yè)市場格局的影響也已經成為業(yè)內關注的焦點。而倒裝COB的誕生又將COB技術提升到了一個新的高度。

COB（chip on board）是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，相較于傳統(tǒng)SMD路線將LED芯片和支架等封裝成器件，再通過高溫回流焊的方式將燈珠逐個焊接在PCB基板上，既節(jié)省了封裝步驟，又大幅提高了可靠性和產品品質。

作為正裝COB的升級產品，倒裝COB在正裝COB超小點間距、高可靠性、面光源實現(xiàn)不刺眼的優(yōu)勢基礎上進一步提升可靠性，封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質，提高顯示屏壽命。超高防護性，防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電。

可以說，倒裝COB是真正的芯片級封裝，因為其無需打線，物理空間尺寸只受發(fā)光芯片尺寸限制的性質，而突破了正裝芯片的點間距極限，具備了使點間距進一步下探的能力。因此，相對于SMD等封裝形式，倒裝COB因為具備了以上特點，而在“人屏零距離互動”時代到來之前，擁有了在觸摸屏研發(fā)道路上先其他封裝方式一步的優(yōu)勢。

   VATION巨洋基于業(yè)內最新COB核心技術研發(fā)生產的P0.6、P0.9、P1.2、P1.5的高清LED小間距顯示產品已經在5月底實現(xiàn)批量出貨，獲得客戶認可。位于蘇州高新區(qū)巨洋工廠的全新生產線調試生產順利。VATION巨洋目前具有生產SMD封裝LED顯示屏技術、COB封裝LED顯示屏技術，SMD封裝工藝利亞德、洲明等LED小間距生產企業(yè)占有市場較高份額，COB封裝工藝VATION巨洋2013年6月就開始研究COB的技術封裝工藝，至2020年6月LED顯示行業(yè)（含全倒裝封裝技術）市場占有率調查中位于前三。不同于目前市場上的SMD封裝工藝的廠家，巨洋擁有自己的圖像處理器研發(fā)和技術，擁有發(fā)明專利的核心技術。

VATIO巨洋的COB顯示屏的五大優(yōu)勢

Ø超高可靠性
　　倒裝COB產品采用全倒裝發(fā)光芯片及無焊線封裝工藝，發(fā)光芯片直接與PCB板的焊盤鍵合，焊接面積由點到面，焊接面積增大，焊點減少，產品性能更穩(wěn)定。封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質，提高顯示屏壽命。超高防護性，防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電。

Ø顯示效果更佳

封裝層厚度進一步降低，可徹底解決正裝COB模塊間的彩線及亮暗線的頑疾。20000：1超高對比度，2000CD/㎡峰值亮度，黑場更黑、亮度更亮、對比度更高。支持HDR數字圖像技術，靜態(tài)及高動態(tài)畫質精細完美。首創(chuàng)逐點一致化校正技術，可實現(xiàn)精準采集和精確亮色度校正功能，均勻度98%以上。

Ø大尺寸寬視域

2K/4K/8K分辨率無限尺寸自由拼接，適用于大場景顯示。有良好的可視角度和側視顯示均勻性，大視角下不偏色，可達到近180度的觀看效果。

Ø超高密度更小點間距

倒裝COB是真正的芯片級封裝，無需打線，物理空間尺寸只受發(fā)光芯片尺寸限制，突破正裝芯片的點間距極限，是點間距0.8以下產品的首選。

Ø節(jié)能舒適近屏體驗佳

全倒裝發(fā)光芯片，同等亮度條件下，功耗降低50%。獨特散熱技術，屏體表面溫度比常規(guī)顯示屏降低30%，更適用于近屏體驗的應用場景。

COB是目前P0.5—P1.5最佳的小間距顯示解決方案，特別是P1.0以下的點間距，COB幾乎是最優(yōu)的技術方案。COB高清顯示面板在實現(xiàn)量產后，由于COB是封裝與顯示的產業(yè)鏈融合，提升了效率，降低了成本，COB可以實現(xiàn)更低的成本，為客戶帶來更高的價值。