2025年6月,山西太原綜改示范區(qū),中電科風華自主研發(fā)的全自動FOB邦定設備正式裝車發(fā)往客戶現(xiàn)場。這款引入實時壓接壓力監(jiān)測系統(tǒng)、優(yōu)化硅膠帶換型機構(gòu)的新型設備,將用于Mini LED背光模組核心工藝環(huán)節(jié)——Bonding制程,其綜合性能較傳統(tǒng)設備顯著提升。
幾乎同期,洛圖科技數(shù)據(jù)顯示2024年全球Mini LED背光電視出貨量達785萬臺,同比增幅84.7%;其中中國市場出貨量飆升至416萬臺,同比增幅高達352.2%。
中電科風華的設備交付,恰是當前中國Mini LED產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式發(fā)展的一個縮影。
市場爆發(fā):從高端風向標到主流消費之選
價格下探與尺寸升級共同驅(qū)動了Mini LED的普及浪潮。2024年,中國電視平均尺寸已突破62.3英寸,而65英寸Mini LED電視均價從2019年的8170元降至4240元,**降幅高達48%**,與同尺寸LCD電視的價差收窄至千元以內(nèi)。
價格“親民化”使Mini LED背光技術(shù)快速向中低端市場下沉。滲透率首超OLED:2024年Mini LED背光在電視領(lǐng)域的滲透率達11.6%,較2023年提升9.1個百分點。行業(yè)研究機構(gòu)預測,2025年Mini LED背光LCD電視出貨量將達1350萬臺,首次超越OLED電視(710萬臺)。
政策助力普及加速:在“國補政策”刺激下,2025年中國Mini LED電視出貨量預計達923萬臺,滲透率突破25%。封裝市場規(guī)模同步增長,2025年有望達到24億元。這一輪增長的核心動力,是中國品牌對全球高端顯示市場話語權(quán)的重構(gòu)。
中國力量:本土品牌主導供應鏈崛起
國產(chǎn)化替代浪潮正重塑產(chǎn)業(yè)格局。2024年中國品牌在Mini LED電視市場占比接近75%,成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力。中電科風華、TCL華瑞照明等企業(yè)通過技術(shù)創(chuàng)新,在關(guān)鍵設備和材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主可控:
切割工藝突破:中電科風華自主研發(fā)的G10.5全自動面板切割生產(chǎn)線,切割精度達≤±40μm,可處理3370mm×2940mm全球最大玻璃基板,支撐130英寸面板量產(chǎn)。
產(chǎn)能規(guī)模化提升:TCL華瑞照明2025年初投產(chǎn)12條全自動Mini LED COB生產(chǎn)線,具備年加工18億顆芯片能力,覆蓋10.8-120英寸全系背光模組。其二期投產(chǎn)后將躋身全球產(chǎn)能頭部陣營。
技術(shù)路線多元化:國星光電布局Mini COG/COB/SMD三大技術(shù)路線,其中玻璃基板(COG)方案解決傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷導致的基板損傷問題,為超多分區(qū)顯示提供可能。技術(shù)降本與工藝創(chuàng)新,則是支撐市場擴張的底層邏輯。
技術(shù)降本:全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同破局
降本路徑的共識推動Mini LED步入良性循環(huán)。TrendForce報告指出,2024年產(chǎn)業(yè)在四大環(huán)節(jié)形成明確降本策略:
PCB材料革新:魚叉板設計提高板材利用率,降本超30%;單面鋁基板在中高分區(qū)產(chǎn)品中替代FR4材料。
芯片與驅(qū)動優(yōu)化:高壓芯片(18V/36V)減少單區(qū)LED顆數(shù),AM驅(qū)動IC方案較PM成本低70%,且通道數(shù)增加進一步擴大優(yōu)勢。
工藝效率提升:COB采用點膠工藝降低成本;量子點擴散板替代擴散膜,單道工序降本20%。驅(qū)動IC領(lǐng)域,主動矩陣(AM)方案因布線簡化、分區(qū)獨立控制等優(yōu)勢成為主流,在TV市場以“燈驅(qū)合一”形式普及。這些技術(shù)協(xié)同推動65英寸Mini LED電視成本逼近高端LCD,性價比護城河日益鞏固。
產(chǎn)業(yè)鏈擴張:千億市場吸引重兵布局
產(chǎn)能擴張與生態(tài)構(gòu)建同步加速。2024年全球MLED終端市場規(guī)模達540.5億美元,預計2025年突破千億大關(guān)(1059億美元)。面對巨大增量空間,產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)重兵布局:面板巨頭轉(zhuǎn)型:華星光電并購LG Display廣州8.5代線,京東方優(yōu)化10.5代線產(chǎn)能,聚焦高端Mini LED產(chǎn)品。
封裝產(chǎn)能躍升:除TCL華瑞照明外,兆馳光元、瑞豐光電等企業(yè)擴產(chǎn),支撐封裝市場規(guī)模從2023年15.3億元增至2025年24億元。
設備自主化提速:中電科風華在邦定、切割等核心裝備的突破,標志著國產(chǎn)半導體顯示裝備開始進入國際先進行列。
挑戰(zhàn)與未來:技術(shù)博弈與場景破壁
與OLED的零和博弈仍將持續(xù)。盡管在TV和車載領(lǐng)域(Mini LED滲透率5.9% vs OLED 4.1%)占據(jù)優(yōu)勢,但在IT市場面臨壓力:高端顯示器受擠壓:2024年OLED顯示器供給量激增,品牌商資源傾斜導致Mini LED背光產(chǎn)品成長放緩。車載市場不及預期:2024年Mini LED車載滲透率僅0.5%,低于產(chǎn)業(yè)早期預測。場景創(chuàng)新成為破局關(guān)鍵。中電科風華開發(fā)異形切割設備解鎖曲面屏、車載不規(guī)則顯示需求;
國星光電Mini COB方案實現(xiàn)R1000曲率半徑,滿足高階電競顯示器曲面化趨勢;
玻璃基板(COG)技術(shù)因散熱性、精度優(yōu)勢,被視作銜接Micro LED的關(guān)鍵路徑。玻璃基板切割精度達30微米——不到頭發(fā)絲直徑的1/3,中電科風華用二十年技術(shù)積累換來的突破,恰是中國Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈的縮影。當TCL華瑞照明的COB產(chǎn)線轟鳴著吐出每分鐘數(shù)千顆的芯片,當國產(chǎn)Mini LED電視價格直逼高端液晶,顯示產(chǎn)業(yè)的權(quán)力天平已然傾斜。
行業(yè)預測,2028年車載Mini LED面板滲透率將升至5.9%,而更廣闊的空間在于:從中電科風華切割裝備、TCL華瑞COB模組到國星光電封裝技術(shù),中國首次在新型顯示賽道構(gòu)建了“裝備-材料-終端”的完整閉環(huán)。這場由技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動的千億市場重構(gòu),才剛剛拉開序幕。