中國LED產業(yè)鏈概況及市場前景預測

　　1.中國LED產業(yè)鏈概況

　　L E D產業(yè)鏈分為上、中和下 游，上游是外延片生產，中游是芯 片生產，下游是指封裝業(yè)。其中上游外延片生產的技術含量最高，投 資也大，其次是中游芯片，下游封 裝行業(yè)低端進入容易。但事實上， 目前封裝對于高亮度芯片的散熱、 發(fā)光提出了更高的要求，技術上的 要求和重要性也越來越高。行業(yè)呈 現(xiàn)出上中游企業(yè)數量相對較少，而 下游企業(yè)眾多的金字塔形態(tài)。綜合 而言，全球LED核心器件業(yè)發(fā)展迅 速，外延片、芯片、顯示屏技術和 相關硅晶體等半導體材料生產技術 具有明顯的進步。高亮屏、GAN芯片、多芯片技術和各類色光技術等 均是近幾年LED核心器件業(yè)成長的 代表成果。

　　經過多年的發(fā)展，中國LED產 業(yè)鏈已經日趨完善，企業(yè)遍布襯 底、外延、芯片、封裝和應用各產 業(yè)環(huán)節(jié)�？v觀整體產業(yè)鏈條，由 于上游產業(yè)對于技術和資金要求較 高，導致國內企業(yè)極少涉足，因此 產業(yè)存在企業(yè)數量少，規(guī)模小的 特點。相比之下，由于下游封裝和 應用對企業(yè)提出的資金和技術要求 相對較低，這恰恰與國內企業(yè)資金 少，技術弱的特點相匹配，因此， 國內從事這兩個環(huán)節(jié)的企業(yè)數量較 多。這種企業(yè)結構分布不均的局面 導致中國LED產業(yè)多以低端產品為 主，企業(yè)長期面臨嚴峻的價格壓 力。隨著國家半導體照明工程的啟 動，中國LED產業(yè)發(fā)展“一頭沉” 的狀態(tài)正在發(fā)生改變，中國LED上 游產業(yè)得到了較快的發(fā)展，其中芯 片產業(yè)發(fā)展最為引人注目。但單從 產業(yè)規(guī)�？矗�封裝仍是中國LED產 業(yè)中最大的產業(yè)鏈環(huán)節(jié)。2009年包 括了襯底、外延、芯片和封裝四 個環(huán)節(jié)的中國LED產業(yè)總產值達到 105.5億元，其中封裝環(huán)節(jié)產值達到 87.5億元。

　　2. 中國LED市場的需求分布

　　1）LED背光顯示。隨著供電視 和筆記型計算機等大尺寸液晶顯示 器背光源用途，以及汽車、室內照 明用途等需求不斷擴大，全球LED 顯示屏市場也不斷擴大，以成長率 而言，2005年為2.1%、2006年為 8.7%，而2006～2010之間平均成 長率則高達14.6%;預計到2011年 時，LED顯示屏市場規(guī)模將達123億 美元，為2006年的2倍以上。

　　2）LED照明。隨著2008年北京 奧運會和2010年上海世博會的成功 舉辦，LED照明的高科技應用更加被提到了一個新的階梯，復雜多變 化的應用，為整個世界增添了不少 的色彩。2013年，LED照明和顯示 元件將占整個LED市場的30%，將 面臨巨大的發(fā)展機遇。